FUNMAT PRO 310 APOLLO


Impresora industrial FFF con Dual IDEX, diseñada para PAEK (PEEK/PEKK y compuestos CF/GF) a escala productiva. Integra cámara caliente hasta 100 °C, cama hasta 160 °C, boquillas hasta 450 °C, secado activo de filamento y INTAMQuality para trazabilidad.

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*Características sujetas a actualización según ficha técnica oficial de INTAMSYS.

Detalles

PAEK listo para producción: velocidad, estabilidad térmica y trazabilidad

La FUNMAT PRO 310 APOLLO está optimizada para impresión industrial con materiales de alto desempeño, especialmente la familia PAEK, combinando control térmico, flujo estable y herramientas de producción continua. Su arquitectura Dual IDEX habilita modos Duplicate y Mirror para duplicar productividad, manteniendo condiciones de proceso consistentes.

Materiales compatibles (según perfil y aplicación): PEEK, PEKK, PEEK-CF, PEEK-GF, PPS, PPS-CF/GF, PPSU, PEI 1010, PEI 9085, PPA-CF/GF, PC, PC-ABS, PC-FR, ABS-HS, PA6/66, PA12, ASA, materiales reforzados con fibra y soportes.

  • Boquillas alta temperatura: hasta 450 °C para PAEK y compuestos.
  • Cámara caliente estable: hasta 100 °C para minimizar warping y elevar tasa de éxito.
  • Cama caliente: hasta 160 °C para adhesión y estabilidad dimensional.
  • PAEK a alta velocidad: hasta 200 mm/s (equipo soporta hasta 500 mm/s según material).
  • Producción continua: doble caja de filamento de 3 kg con secado activo y calentamiento interno hasta 65 °C.
  • Sin torre de purga: cepillos laterales para limpieza/purga, reduciendo tiempo y desperdicio.
  • Calidad y trazabilidad: registro, identificación de material, monitoreo y control remoto con INTAMQuality.

Ideal para fabricación de piezas de uso final y lotes repetibles en sectores con altas exigencias mecánicas y térmicas, como aeroespacial, manufactura avanzada, robótica, energía y Oil & Gas.

Especificaciones técnicas completas

Impresora
TecnologíaFFF (Fused Filament Fabrication)
Volumen de impresión Single nozzle: 305 × 260 × 260 mm
Dual nozzles: 260 × 260 × 260 mm
Espesor de capa0.1 – 0.3 mm
Número de boquillas2 (IDEX)
Temperatura máx. de boquilla450 °C
Velocidad máx. de impresiónMax. 500 mm/s · PAEK: Max. 200 mm/s
Aceleración máx.8000 mm/s²
Temperatura máx. de cámara100 °C
Temperatura máx. de plataforma160 °C
NivelaciónMesh Leveling (Max. 100 Points) · Dual-extruder auto calibration
Diámetro de filamento1.75 mm
Funciones Nozzle clogging alarm · Platform over-temperature alarm · Filament run-out detection · Printing recovery from power loss · Remote monitoring/control/printing · Software & hardware OTA · Filament auto-loading · Material identification · Dual side brushes (prime tower removal) · INTAMQuality
Materiales (lista principal) PEEK, PEEK-CF/GF, PEKK, VICTREX AM 200 FIL, PC, PC-ABS, PC-FR, ABS-HS, PPA-CF/GF, PA6/66, PA12, ASA, PPS, PPS-CF/GF, materiales reforzados con fibra y materiales de soporte
Cámara, placa y enfriamiento
Build plateHPP build plate; EP build plate
Build chamberFully enclosed heated chamber
EnfriamientoFan
Mantenimiento de boquillaModular design for fast maintenance and quick replacement
Gestión de filamento
Caja de filamento 3 kg sealed chamber con molecular sieve reutilizable, monitoreo temp/humedad en tiempo real y calentamiento interno hasta 65 °C
Número de bobinas2 (Max. 3 kg/pcs)
Control, conectividad y software
Pantalla7-inch Touch Screen
ConectividadWiFi, Ethernet, USB
Software de laminadoINTAMSUITE NEO
Formatos soportados.stl, .3mf, .obj, .x3d, .g, .oltp, .stp, .step, .iges
Sistema operativoWindows 10/11
Energía y seguridad
Voltaje100–120V / 16A o 200–240V / 8A · 50–60Hz
Potencia máx.1800 W
SeguridadSafety door lock · Over temperature protection · Overload protection · Warning labels
Resolución y filtración
ResoluciónXY: 16 μm · Z: 1.25 μm
Sistema de filtraciónHEPA + Activated Carbon (reemplazable)
Dimensiones
Dimensiones generales700 × 655 × 700 mm
Entorno de operación y almacenamiento
Temperatura de trabajo0 °C – 30 °C (32 °F – 86 °F)
Humedad de trabajo20% – 70%
Temperatura de almacenamiento−20 °C – 55 °C (−4 °F – 131 °F)
Humedad de almacenamiento10% – 90%

*La lista de materiales puede variar según firmware, perfiles, boquillas y condiciones de proceso. Para PAEK y compuestos CF/GF se recomiendan consumibles/boquillas dedicadas.

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Casos de Estudio