FUNMAT PRO 410
Impresora industrial 3DFFF de alto desempeño con doble boquilla hasta 500 °C, cámara a 90 °C y cama a 160 °C. Volumen 305 × 305 × 406 mm para PAEK (PEEK/PEKK), PPS y compuestos CF/GF.
Cotización orientativa
A solicitud
Escríbenos para una propuesta de impresión industrial en materiales de alta temperatura y piezas de uso final.
Solicitar información*Características sujetas a actualización según ficha técnica oficial de INTAMSYS.
Detalles
Plataforma industrial para alta temperatura: volumen, estabilidad térmica y operación confiable
La FUNMAT PRO 410 está diseñada para llevar la impresión FFF industrial a un entorno de producción y prototipado avanzado, habilitando piezas funcionales con polímeros técnicos y de alto desempeño. Su sistema térmico integra doble boquilla hasta 500 °C, cámara calefaccionada hasta 90 °C y cama hasta 160 °C, con un volumen de fabricación 305 × 305 × 406 mm.
Materiales compatibles (según perfil y aplicación): PEEK, PEEK-CF, PEEK-GF, PEKK, PPS, además de materiales de ingeniería como PA, PA-CF, PC, ABS y variantes reforzadas con fibra. El sistema está orientado a piezas de alta exigencia térmica y mecánica, incluyendo reemplazo de metal, utillajes, jigs/fixtures y prototipos funcionales.
- Doble boquilla alta temperatura: hasta 500 °C para PAEK (PEEK/PEKK), PPS y compuestos.
- Cámara caliente estable: hasta 90 °C para minimizar warping y mejorar tasa de éxito.
- Cama caliente: hasta 160 °C para adhesión y estabilidad dimensional.
- Gestión de filamento industrial: cámara sellada con molecular sieve reutilizable, monitoreo de temperatura/humedad y auto-reload para continuidad.
- Operación robusta: alertas de atasco/ausencia de filamento y recuperación por corte de energía.
- Enfriamiento y estabilidad: sistema de enfriamiento líquido y ventilación controlada para operación prolongada.
- Producción sin fricción: interfaz táctil y software con perfiles, para acelerar puesta a punto y repetibilidad.
Ideal para aeroespacial, defensa, manufactura avanzada, automotriz, laboratorios de I+D y servicios de impresión que requieren polímeros de alto desempeño y trabajos de larga duración con estabilidad térmica.
Especificaciones técnicas completas
| Impresora | |
|---|---|
| Tecnología | FFF (Fused Filament Fabrication) |
| Volumen de impresión | 305 × 305 × 406 mm |
| Espesor de capa | 0.1 – 0.5 mm |
| Número de boquillas | 2 (doble boquilla) |
| Diámetro de boquilla | 0.4 mm (estándar) · 0.25 mm / 0.6 mm (opcional) |
| Velocidad máx. de impresión | Max. 120 mm/s |
| Velocidad máx. de desplazamiento | XY: Max. 300 mm/s · Z: Max. 50 mm/s |
| Nivelación | Auto leveling (automática) · Manual leveling (manual) |
| Diámetro de filamento | 1.75 mm |
| Sistema térmico y enfriamiento | |
| Temperatura máx. de boquilla | 500 °C |
| Temperatura máx. de cámara | 90 °C |
| Temperatura máx. de plataforma | 160 °C |
| Enfriamiento | Liquid cooling system + fan |
| Plataforma y movimiento | |
| Build plate | Ceramics glass plate with magnetic fixations |
| Sistema de motores | High-precision closed-loop drive system |
| Resolución | XY: 15.6 μm · Z: 1.56 μm |
| Gestión de filamento | |
| Cámara de filamento | Sealed chamber + reusable molecular sieve; monitoreo temp/humedad en tiempo real; sistema de auto-reload. (Diseñada para mantener condiciones estables en trabajos prolongados) |
| Materiales (lista principal) | |
| Compatibilidad | PEEK, PEEK-CF, PEEK-GF, PEKK, PPS; y materiales de ingeniería como PA, PA-CF, PC, ABS (según perfiles y aplicación). |
| Control, conectividad y software | |
| Pantalla | 7-inch Touch Screen |
| Conectividad | WiFi, Ethernet, USB |
| Software de laminado | INTAMSUITE |
| Formatos soportados | .stl, .obj, .x3d, .3mf, .stp, .step, .iges |
| Sistema operativo | Windows 10/11 |
| Energía, seguridad y certificaciones | |
| Voltaje | 200–240V / 15A · 50–60Hz |
| Potencia máx. | 3000 W |
| Seguridad | Electromagnetic safety door lock · Over temperature protection · Overload protection · Leakage protection · Warning labels |
| Norma de seguridad | EN60204 |
| Certificación | CE · FCC · SGS |
| Dimensiones | |
| Tamaño de la impresora | 728 × 684 × 1480 mm |
| Peso | 230 kg |
| Entorno de operación y almacenamiento | |
| Temperatura de trabajo | 15 °C – 30 °C |
| Humedad de trabajo | 30% – 70% |
| Temperatura de almacenamiento | 0 °C – 35 °C |
| Humedad de almacenamiento | 20% – 90% |
*La compatibilidad de materiales y desempeño dependen de perfiles, boquillas, condiciones de proceso y setup térmico. Para CF/GF se recomiendan boquillas endurecidas o ruby y una gestión estricta de humedad.
También podrías necesitar
Filament Box Upgrade Kit (411-0906)
Kit de actualización para gestión de filamento, pensado para estabilizar condiciones en trabajos largos y materiales higroscópicos.
Boquillas endurecidas / Ruby (603-0960, 603-0961, 603-0966)
Recomendado para compuestos CF/GF y producción: reduce desgaste, mantiene diámetro efectivo y mejora repetibilidad.
Ceramics Glass Plate (604-0702-E05)
Plataforma dedicada para trabajos exigentes, mejora adhesión y estabilidad dimensional, especialmente en PAEK.
Molecular Sieve Drying Unit (504-1699)
Repuesto/consumible de secado para mantener baja humedad en la cámara sellada de filamento, clave para PEEK/PEKK/PPS y PA-CF.
Consumible recomendado: PEEK (1108-0001 / 1108-0002)
PEEK para piezas de alta resistencia térmica y química, ideal para reemplazo de metal y validación funcional.
Consumible recomendado: PEEK-CF (1108-0003)
PEEK reforzado con fibra de carbono para mayor rigidez y estabilidad dimensional en componentes exigentes.
Consumible recomendado: PEKK (1108-0006)
PEKK para aplicaciones de alta temperatura con excelente resistencia, útil para piezas funcionales y entornos severos.
Consumible recomendado: PPS (1117-0001)
PPS para componentes resistentes a químicos y temperatura, frecuente en industria y utillajes técnicos.
Casos de Estudio
Casos de Estudio
Implementaciones reales donde la FUNMAT PRO 410 habilita piezas funcionales y producción flexible con polímeros de alto desempeño (PEEK/PEKK/PPS) y materiales de ingeniería.
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